激光氧分析儀是基于?可調(diào)諧半導體激光吸收光譜（TDLAS）?技術的氣體檢測設備，通過激光與氧氣分子特征吸收光譜的相互作用實現(xiàn)精準測量，兼具高精度、抗干擾和快速響應特性，廣泛應用于工業(yè)安全、環(huán)保監(jiān)測及精密制造等領域。

一、技術原理

TDLAS技術?

通過調(diào)制半導體激光器電流，使激光波長匹配氧氣分子在760nm處的特征吸收譜線，根據(jù)吸收光強衰減計算氧氣濃度。

增強光程設計?

部分型號采用?Herriott腔?或?懷特池?技術，將有效光程延長至數(shù)十米，顯著提升微量氧（ppm級）檢測靈敏度。

二、核心功能與優(yōu)勢

高精度檢測?

誤差≤±1%F.S.，零點漂移≤±1%F.S./半年，支持工業(yè)級連續(xù)監(jiān)測。

結(jié)合長光程技術，靈敏度較傳統(tǒng)方法提升2-3個數(shù)量級，可檢測ppm級微量氧。

抗干擾能力?

單線吸收光譜設計避免背景氣體干擾，無需預處理去除有害氣體。

光學部件與氣體隔離，耐腐蝕性強，適應高粉塵、高溫等惡劣環(huán)境。

快速響應與穩(wěn)定性?

響應時間T90≤3秒，滿足實時在線分析需求。

核心部件設計壽命＞10年，長期運行穩(wěn)定性高。

低維護成本?

非接觸式測量，無需氮氣吹掃，減少耗材使用。

三、典型應用場景

工業(yè)安全?

石油化工、加氫反應釜、空分設備的氧氣泄漏監(jiān)測與工藝控制。

環(huán)保監(jiān)測?

煙氣排放、焦爐煤氣等場景的氧氣濃度實時分析。

精密制造?

半導體生產(chǎn)、生物制藥發(fā)酵過程的氧氣濃度嚴格調(diào)控。

四、代表產(chǎn)品

防爆等級Ex db ⅡC T6 Gb，配套預處理系統(tǒng)，適用于高粉塵、腐蝕性環(huán)境。

五、技術參數(shù)

防護等級?：IP66

工作溫度?：-20℃～+60℃

防爆等級?：Ex db ⅡC T6 Gb（部分型號）。

激光氧分析儀通過模塊化設計、高防護等級及寬溫適應性，滿足多樣化工業(yè)需求，助力實現(xiàn)精準控制與安全生產(chǎn)。